黑芝麻智能举行上海媒体技术开放日展示交流“芯”科技

11月29日，全球自动驾驶计算芯片领导者黑芝麻智能在上海举办技术开放日暨媒体沟通会。通过充分展示黑芝麻智能的“核心”技术和面对面的交流，更多主流媒体可以深入了解黑芝麻智能和自动驾驶芯片的技术发展。

活动现场，黑芝麻智能首席营销官杨雨欣、产品副总裁丁丁、产品营销总监王志忠、系统架构高级经理钟鸣分别围绕行业发展、产品规划及行业技术趋势、自动驾驶算法、车规芯片制造工艺等带来分享。

高性能芯片推动汽车产业协同创新

近年来，芯片一直是业界关注的焦点。随着自动驾驶的快速发展和逐渐进入商业应用的新阶段，自动驾驶芯片已经成为汽车和芯片行业共同关注的话题。

作为行业的一份子，黑芝麻智能如何看待行业变化和机遇？杨雨欣表示，智能驾驶一定是智能皇冠上最重要的明珠，中国自动驾驶技术的发展速度将远远领先于全球的发展和就业。“到2025年，中国66%的新车将配备L2-L3自动驾驶功能，其中50%是L2-L3。我们认为，未来3-5年，人机驾驶将是常态。作为一家芯片公司，Heisesame智能认为芯片是推动每一个电子行业发展的核心竞争力。”

黑芝麻智能首席营销官杨雨欣分享道。

芝麻智能定位于Tier2，致力于打造自动驾驶的计算平台。希望通过领先的芯片技术，使能行业形成对汽车和道路的不同解决方案，让汽车越来越“智能”，让位于汽车，通过汽车和道路的协调，推动自动驾驶的商业化。

而数据和计算能力推动自动驾驶落地。

随着汽车行业步入智能电动车时代，人们对汽车的需求已经转变为更轻松、更安全、更智能的驾驶体验。丁丁表示，从技术角度来看，自动驾驶的普及是由汽车电子电气架构的演进推动的，而推动演进的技术点主要有两个，一个是数据，一个是计算能力。

数据是下一代智能汽车的“血液”。电子电气架构的演进方向是保证大量数据的高速流通，从而进一步支持部署在其上的功能。这涉及到数据处理，需要计算能力更强的芯片来支持电子电气架构的演进。

“对于下一代芯片，黑芝麻智能会考虑更先进的工艺，以及如何将不同域的功能进一步集中到计算能力更大的芯片上。同时，在自动驾驶计算能力方面，下一代芯片将拥有十倍以上的大计算能力。与此同时，汽车的功能安全性和本质属性将得到极大增强。”

关于自动驾驶计算能力的计算方法，丁丁表示，芯片上乘法器的数量决定了它的卷积能力。芯片计算能力top可以通过乘法器的数量、频率赫兹等指标进行客观的总结和计算。

芝麻智能的华山二号A1000系列芯片基于自主研发的两大核心ip，运算能力达到58TOPS，是国内首款量产的车规级高性能自动驾驶运算芯片，可支持高层停车。

自研算法和工具链加速芯片量产和应用

自研算法和AI工具链是黑芝麻智能竞争力的重要组成部分。钟鸣介绍，黑芝麻智能自主研发了很多感知算法，可以在中短期内加速和帮助一些智能导航和停车应用快速落地，从而加速整个芯片的量产和应用。

黑芝麻智能系统架构高级经理钟鸣分享技术。

黑芝麻智能一方面不断提升算法的量产化程度，另一方面也提供了一整套深度学习工具链。主要目的是将用户在服务器等平台上开发的算法模型转换成可以在黑芝麻智能芯片上运行的程序。这个工具链基本可以满足目前主流的模型结构。

黑芝麻智能克服汽车仪表芯片制造障碍

事实上，汽车仪表芯片制造的壁垒很高，这一点一直深受业界关注。根据王志忠的说法，汽车仪表芯片和消费芯片有许多不同之处。其中一个难点是，汽车所经历的使用环境比消费电子产品要严格得多。还有一点就是要保证车规芯片的供货周期。芯片十年稳定供货，保证十五年内芯片不会有问题。种种苛刻的条件决定了汽车芯片在设计、制造、封装等一系列环节都需要经过严格的测试，也需要经历漫长的认证过程。

黑芝麻智能产品营销总监王志忠分享了这项技术。

车规芯片量产是一个漫长而艰辛的过程，就像黑芝麻智能的华山二代A1000系列芯片一样。产品设计、流片、封装测试、车规认证和构建算法工具链、功能安全认证、自动驾驶软件包开发、配套行业生态完善，前后用了三年多时间，跨越了各种门槛。

在提问环节，黑芝麻智能还与现场汽车、半导体、财经媒体分享了对构建“芯”生态、打破“芯”困局的理解，以及芯片如何助力产业发展。

黑芝麻智能将基于“开放合作、价值共创”的理念，持续构建开放生态，携手合作伙伴赋能智能驾驶新生态，以自身的研究实力推动中国自动驾驶产业的发展。

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